材料研究與認證

設備儀器

FTIR IN10【傅立葉紅外光譜】

分析快速﹝可在大氣及室溫環境下操作﹞,非破壞性的材料檢測與定性分析,可配合顯微鏡物件作微小汙染物分析,作為未知物分析、新材料開發。

FTIR AVATAR 330【傅立葉紅外光譜】

分析快速﹝可在大氣及室溫環境下操作﹞,非破壞性的材料檢測與定性分析,作為未知物分析、新材料開發。

TGA Q500【熱重量分析法】

了解材料的熱裂解溫度與成分比例,例如:加工油、膠、填充劑等訊息。

TGA i1000【熱重量分析法】

了解材料的熱裂解溫度與成分比例,例如:加工油、膠、填充劑等訊息。

DSC Q20【差示掃描量熱法】

了解材料的熱容量變化,例如:熔點、Tg點﹝玻璃轉化溫度﹞。

TMA 【熱機械分析】

藉由樣品的膨脹收縮現象,了解材料的熱容量變化,例如:Tg點(玻璃轉化溫度) 或是CTE﹝膨脹係數﹞等數據。

XRF 【X螢光光譜分析】

非破壞性檢測,針對RoHS﹝重金屬﹞、無鹵等元素分析。可分析元素範圍﹝12鎂(Mg)~92鈾(U)﹞。

SEM-EDS 6000plus 【掃描式電子顯微鏡元素分析】

針對各種材料表面微結構觀察,而EDS可提供樣品表面之微區定性或半定量之成份元素分析

Py-GC-MS 【熱裂解氣相層析質譜儀】

可精密分析高分子的有機成分。